我國應大力發展集成電路芯片制造業 擺脫缺“芯”現狀

《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布實施，在行業內迅速引起了極大的關注。就目前現狀來說，中國集成電路產業仍然存在著極大的發展壓力，尤其是我國集成電路芯片制造業這塊短板相對突出，無論是銷售額增幅，還是三業占比，都處劣勢，這既表現在為與國際先進水平的差距上，還表現在集成電路進出口逆差巨大。

盡管目前我國設計業水平基本與國外同步，但仍有很多高端芯片不是進口，主要由國內設計企業委托國外代工或部份委托國內外資企業代工，說明我國集成電路芯片制造工藝技術、產能嚴重滯后，與國際先進水平差距較大。由此，要盡快緩解國內對進口集成電路需求較大的局面，大力發展我國集成電路芯片制造業成為當務之急，也是《國家集成電路產業發展推進綱要》重大發展目標之一。

工藝技術進步嚴重滯后

根據中國半導體行業協會統計，2013年中國IC設計行業全年收入為874.48億元，約合142億美元，比上年增長28.51%，占全球集成電路設計業的比重約為16.73%。雖然國內設計水平基本上與國外同步，達到了28nm，但是很多高端芯片，如桌面、便攜式計算機、高性能服務器、高端網絡設備用芯片幾乎全部為進口。

而我國芯片制造業，根據中國半導體行業協會的統計，制造業2013年全年收入達到600.86億元，比上年增長19.9%。其中本土企業總收入為266.6億元，占中國10大芯片制造企業(含外資)全部收入454.1億元的58.7%，占中國整個芯片制造業收入的44.37%，可見本土芯片企業占量較低。在先進工藝方面，工藝技術進步嚴重滯后，具備先進制造技術(40nm以下線寬)的僅有中芯國際1家，技術水平與國際先進水平相差1.5代。

芯片制造產能嚴重不足

制造資源越來越少。2008年以來，一批傳統的IDM公司已經或將停止建設新的生產線，逐漸轉型為集成電路設計企業，預計需要外協的產能價值約300億美元，產能需求將十分旺盛。而中國芯片制造業現有產能與市場需求方面存在的差距巨大，全部12英寸月產能不到5萬片晶圓。十大制造企業中的天津中環、吉林華微是以器件制造為主，西安微電子以航天器件為主要業務。在產能方面，從2012年下半年以來，先進工藝的產能已經出現供不應求的現象。正是預見到未來5至10年產能緊張的前景，三星、臺積電、GlobalFoundries等企業每年投入巨資擴產，而我們也能預見到這種情況的發生，卻還沒有能夠采取得力的措施。

芯片制造在三業發展中嚴重失調

根據中國半導體行業協會統計，2013年中國集成電路產業銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中，設計業808.8億元，同比增長30.1%;制造業600.86億元，同比增長19.9%;封測業1098.85億元，同比增長6.1%。2013年我國集成電路晶圓業銷售收入增幅仍大幅低于設計業，僅為600.86億元，只占到全國同業總值24.0%的份額，三業比例仍處于失衡狀態。

2013年世界半導體集成電路產業三業所占比重